KPS(微蝕劑)
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KPS微蝕劑:

    KPS尤其在金屬表面處理製程中,例如化鎳金、化銀、化錫、有機保焊膜(OSP)之銅面微蝕刻的前處理,此為後續製程成敗的關鍵步驟,因此有效的微蝕刻是絕對必要的。此藥水的特性有助於因銅微蝕而造成的賈凡尼效應(Galvanic effect)的解决。

   適當的微蝕刻不但可以提高良率,更能確保長期的電路板整體性。隨著多層板的層數不斷增加、電路的複雜度愈來愈高、以及電路尺寸的持續縮小,微蝕刻更顯得重要。

決定良好之微蝕刻化學性質的幾個重要特性包括:

  • 一致且可預測的蝕刻速率

  • 均勻且明確的表面圖形

  • 活性成份的穩定性

  • 較長的蝕刻槽溶液壽命

  • 易沖洗性

  • 簡單的蝕刻槽溶液分析和控制

產品特色:

  • 一致,可預測的蝕刻速率

  • 均勻、明確的表面圖形

  • 穩定和長蝕刻槽溶液壽命

  • 可沖洗性

  • 簡單的溶液分析和控制

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