銅面抗氧化劑 首頁 產品介紹 印刷電路板化學藥液Chemical liquid 銅面抗氧化劑 製程說明 設備需求及操作參數 操作條件 銅面抗氧化劑是可應用於印刷電路板產品之抗氧化、抗腐蝕以保持光亮銅表面之產品。 銅面抗氧化劑可增強銅表面對於乾膜、濕膜及防焊油墨之附著能力。 銅面抗氧化劑不含有鉻化合物且用量低符合經濟效益。※1加崙藥液約能使用處理300~500 ft2之銅表面積。 槽體 不銹鋼、Polyethylene、PVC 排氣設施 需要 加熱器 不銹鋼、陶瓷、PTFE 操作溫度 25~60℃ 配槽濃度 1﹪v/v水溶液 溫度 RT~60℃ 反應時間 5~45秒